Allegro DVT gab seinen Beitrag zur Umsetzung des „Automotive Base Die“-Chiplets im Rahmen des europäischen CHASSIS-Programms bekannt. Das 5-nm-Chiplet soll die Halbleiterlandschaft im Automobilbereich revolutionieren und den Grundstein für ein offenes und standardisiertes Chiplet-Ökosystem legen, das die nächste Generation softwaredefinierter Fahrzeuge ermöglichen wird.
Der „Automotive Base Die“ fungiert als zentraler Kommunikations- und Integrationsknotenpunkt für die System-on-Chip-Infrastruktur (SoC) im Automobilbereich und ist darauf ausgelegt, die nahtlose Integration von Chiplets von Drittanbietern über den UCIe-Standard (Universal Chiplet Interconnect Express) zu ermöglichen. Der „Automotive Base Die“ wird im Rahmen des Chips-JU-Programms CHASSIS von den führenden europäischen Unternehmen BMW, imec und Bosch finanziert, das darauf abzielt, beispiellose Flexibilität und Innovation in der Automobilindustrie zu ermöglichen.
Das Fachwissen von Allegro DVT war maßgeblich an der Entwicklung dieser grundlegenden Technologie beteiligt. Insbesondere hat Allegro DVT seine Halbleiter-Video-IP-Lösungen für die Codierung und Decodierung bereitgestellt, um den Aufbau optimierter und leistungsstarker Videopipelines innerhalb von Chiplet-basierten Automobilarchitekturen zu unterstützen. Dazu gehört fortschrittliche Video-IP für Fahrzeugkamerasysteme wie ADAS, Surround-View und Infotainment-Anwendungen im Fahrzeug, die mehrere hochauflösende Videostreams unterstützen.
Die Lösung nutzt das fundierte Fachwissen von Allegro DVT in den Bereichen Videokompression und Echtzeit-Videoverarbeitung und ist darauf ausgelegt, die strengen Anforderungen an optimierte Speicherbandbreite, Verarbeitungslatenz und Stromverbrauch von Fahrzeugen der nächsten Generation zu erfüllen und gleichzeitig eine skalierbare und effiziente Integration über heterogene Chiplets hinweg zu gewährleisten.
„Wir sind unglaublich stolz darauf, ein wichtiger Partner im CHASSIS-Programm zu sein und zu einem so wegweisenden Projekt für die europäische Automobilindustrie beizutragen“, sagte Nouar Hamze, CEO von Allegro DVT. „Unsere Halbleiter-Video-IP-Lösungen für die Kodierung und Dekodierung passen perfekt zu den Zielen des ‚Automotive-Base-Die‘-Chiplets und ermöglichen eine leistungsstarke Videoverarbeitung für Automobilplattformen der nächsten Generation. Diese Zusammenarbeit unterstreicht unser Engagement für die Förderung von Innovationen und die Etablierung offener Standards für softwaredefinierte Fahrzeuge.“
Das von Bosch koordinierte CHASSIS-Programm ist ein dreijähriges europäisches Forschungsprojekt, dessen Schwerpunkt auf der Schaffung eines offenen Chiplet-Ökosystems für sichere und skalierbare Technologien im Bereich der softwaredefinierten Mobilität liegt. Das ‚Automotive Base Die‘ stellt einen bedeutenden Schritt in Richtung des CHASSIS-Ziels dar, eine standardisierte, offene, auf Chiplets basierende Plattform zu etablieren, die den Wettbewerb ankurbeln und Innovationen in der gesamten Branche fördern wird.
Durch die Ermöglichung frühzeitiger Interoperabilitätstests mit anderen Chiplets und die Beschleunigung eines europaorientierten Designs ist der „Automotive Base Die“ darauf ausgerichtet, Europas Position im Bereich des fortschrittlichen Halbleiterdesigns und der Halbleiterfertigung zu stärken und gleichzeitig eine agilere und innovativere Automobil-Lieferkette zu fördern.
CHASSIS erhält Fördermittel im Rahmen des „Chips Joint Undertaking“ (Chips JU) und von nationalen Behörden gemäß der Fördervereinbarung 101252788.
Über Allegro DVT
Allegro DVT wurde 2003 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Frankreich. Das Unternehmen ist ein weltweit führender Anbieter von Lösungen im Bereich der digitalen Videotechnologie, darunter Halbleiter-Video-IPs (Intellectual Property), Tools zur Überprüfung der Videokonformität sowie Testlösungen für digitale TV-Empfänger.
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